Meizu Pro 6 sourires pour photo vêtus de noir boîtier métallique, portant CPU déca-core et 4 Go de RAM

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Nous savions que le Meizu Pro 6 allait être une bête quand un dirigeant de l’ entreprise a déclaré que le téléphone aurait une exclusivité limitée sur le nouveau chipset Helio X25 de MediaTek. Cela signifie que le téléphone aura un processeur déca-core, ce qui a été confirmé par un test de référence GFXBench . Le combiné de métal vêtu mettra également en vedette 4 Go de RAM et un scanner d’empreintes digitales. La caméra arrière en saillie utilisera une mise au point automatique de laser, et si le flash est dans le même mécanisme qui abrite, eh bien nous avons un mystère sur nos mains. La face avant du téléphone montre une conception de la lunette-moins. Telle est la conclusion que nous venons après avoir vu des photos fuite du Meizu Pro 6 en noir. Le Helio X25 SoC est le suivi de la Helio X20, et est légèrement plus rapide que ce dernier. La conception tri-cluster comprend deux Cortex A-72 noyaux fonctionnant à 2.5GHz pour les tâches lourdes. Quatre cœurs Cortex-A53 fonctionnant à 2.0 GHz gérer les tâches de taille moyenne, et quatre autres noyaux Cortex-A53 avec une vitesse d’horloge de 1.4GHz gérer l’entretien ménager léger. Vous pouvez vérifier ce que l’ on prétend être les images fuite de la Pro ci – dessus 6, en cliquant sur ​​le diaporama ci – dessous.

Source: mobile163

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